壹

悖论：+3% 的装机产能，和 -2.4% 的代工产能

THE PARADOX

如果只看一个数字，你会得出完全相反的结论。

SEMI 在 2026 年第三季度的更新里说，全球 8 英寸晶圆厂的总装机产能同比增长 3%，达到每月 790 万片；全球有超过 348 座 8 英寸工厂及生产线在跟踪范围内，其中量产型的 8 英寸器件工厂有 227 座。按这个口径，8 英寸不但没有退潮，还在扩张。

但 TrendForce 的口径完全不同：全球 8 英寸代工产能2025 年同比 -0.3%，这是历史上第一次负增长；2026 年降幅扩大到 -2.4%。中芯国际和世界先进的小幅扩产，不足以抵消台积电与三星的削减。

全球 8 英寸装机产能 · 2026

790 万片/月

同比 +3%，含 IDM 内部自用产能。SEMI 2026 Q3 更新口径，跟踪 348 座工厂及生产线。

全球 8 英寸代工产能 · 2026

-2.4%

同比降幅，2025 年已为 -0.3%。这是对外接单的那部分产能。TrendForce 口径。

前十大代工厂 8 英寸平均稼动率

88% → 90%

2026 上半年 → 2026 下半年。2025 年同期仅 80%。TrendForce 口径。

全球量产型 8 英寸器件工厂

227 座

2026 年数量。其中相当比例是 IDM 自有产线，不承接外部代工订单。

两个数字都对。差别在于分母：装机产能里有大量 IDM 自用产线——英飞凌、德州仪器、意法半导体、华润微、士兰微这些公司自己的 8 英寸厂，生产自己的功率器件和模拟芯片，不对外接单。你能打电话去下单的，只有代工厂那部分。

而这部分，正在以每年 2% 到 6% 的速度缩小。

四套口径，摆在一张桌子上

指标	数值	机构 / 口径	读法
全球 8 英寸装机产能	790 万片/月，+3%	SEMI，2026 Q3	含 IDM 内部自用，不能直接当作可承接转单的产能
全球 8 英寸代工产能	-2.4%（2026） -0.3%（2025）	TrendForce	对外接单口径，这是采购方真正能碰到的供给
全球 8 英寸代工产能	-6%（2026） -2%（2027）	Sigmaintell	降幅显著大于 TrendForce，方向一致、量级不能混用
全球成熟制程平均稼动率	91%（2026 Q4）	Sigmaintell	与群智咨询的 91% 一致，可作为 Q4 的交叉验证
中国大陆 8 英寸产能占比	22%，约 170 万片/月	SEMI 长期展望	2026 年，全球第一；2023–2026 年增速 22%
2027 年起 8 英寸供需比	-1.2%	机构预测（单一来源）	意味着正式进入供不应求，建议只作方向参考

注：装机产能与代工产能是两个不同的分母，前者统计所有已安装设备产能，后者只统计可对外承接订单的产能。二者出现方向相反的变动，本身就是本报告第一章要说明的现象。

关于产能降幅，TrendForce 给出 2026 年 -2.4%，Sigmaintell 给出 2026 年 -6%、2027 年 -2%。两套数据的方向一致（都在收缩），但量级差一倍以上，不建议在采购测算里直接引用绝对值，用方向做判断、用代工厂自己的报价和交期做验证更可靠。稼动率同理：TrendForce 给前十大代工厂 88%–90%，Sigmaintell 与群智给全球成熟制程 91%，统计样本不同。

统计口径上的八英寸在增长，你能下单的八英寸在消失。这两句话可以同时为真，因为它们算的不是同一批厂房。—— 本报告的核心悖论

贰

退场者：三星的四年缓冲期，装不下一整条产线

THE EXIT

2026 年 11 月 2 日，韩国媒体 THE ELEC 率先披露：三星已决定全面退出 8 英寸晶圆代工，并已通知客户，计划在 2030 年底前关闭所有相关产线。这是三星第一次给出明确的终止日期——在此之前，官方口径一直只是「逐步缩减」。

方针也说得很清楚：整理 8 英寸业务，把人力资源和设备投资集中到 12 英寸微细工艺。三星先进 12 英寸产线在华城和平泽，覆盖 7nm、4nm、3nm，以及正在爬坡的 2nm GAA。在得州泰勒市，三星投了 370 亿美元建「超级园区」，主攻 2nm，已拉来谷歌、AMD 等 121 家潜在客户，拿下特斯拉 165 亿美元大单，首批流片原计划 2026 年底，实际出货可能推迟到 2027 年初。

器兴的三座厂，先关一座

三星的 8 英寸产能集中在器兴园区的三座厂：S6、S7、S8。2026 年初，三星已决定年内关闭 S7，保留 S6 和 S8。

S7 的月产能约 5 万片。关停后，三星 8 英寸月产能从约 25 万片降到不足 20 万片。关厂时点的整体利用率约 70%——这个数字很关键，它说明关厂不是因为订单太多接不过来，而是因为这门生意在三星的资产组合里回报率不够。

厂区	制程范围	擅长工艺	2026 年处置
S6（器兴）	0.13μm – 0.35μm	BCD、功率器件、图像传感器	保留
S7（器兴）	—	月产能约 5 万片	年内关闭
S8（器兴）	0.18μm – 0.5μm	光电传感器、高压模拟、分立器件	保留
全部 8 英寸产线	65 / 70 / 90 / 130 / 180nm	2000 年量产 180nm，2002 年 130nm，2006 年 90nm，2011 年 70nm	2030 年底前全部关停

数据来源：THE ELEC、TrendForce、电子工程专辑（2026 年 11 月）。S7 关停后三星 8 英寸月产能由约 25 万片降至不足 20 万片。

这不是突然决定

2026 年 4 月的第一季度财报电话会上，三星晶圆代工事业部副总裁姜锡彩（Kang Seok-chae）已经说得很直白：将依次关闭 8 英寸的功率半导体、DDI、图像传感器产线。同年起，三星晶圆代工不再接受 8 英寸新产品订单。

财务上的动因也清楚。三星非存储事业的年度营业亏损，2025 年是 6.74 万亿韩元（约 335.79 亿元人民币），2026 年收窄到约 3.92 万亿韩元（约 195.29 亿元人民币）——收窄主要靠 HBM4 带动 8nm 及以下先进制程稼动率提升，不是靠 8 英寸。换句话说，8 英寸在账上是负担，12 英寸在账上是答案。

2026 年 4 月

Q1 财报电话会，姜锡彩宣布将依次关闭 8 英寸功率半导体、DDI、图像传感器产线。同期，三星将 8 英寸与 12 英寸成熟制程价格上调 10%–20%。

2026 年内

关闭器兴 S7 厂，月产能减少约 5 万片。三星 8 英寸月产能降至不足 20 万片。自本年起不再接受 8 英寸新产品订单。

2026 年 11 月 2 日

THE ELEC 披露三星已通知客户：2030 年底前关闭全部 8 英寸产线。首次给出明确终止日期。

2030 年底

三星 8 英寸晶圆代工业务全面终止。资源全部转向 12 英寸微细工艺（华城、平泽）与得州泰勒 2nm 超级园区。

四年够不够？

三星给了客户四年。从 2026 年底算到 2030 年底，48 个月。

但客户面对的不是「换个供应商」这么简单。三星 8 英寸的客户里，Images、ABOV Semiconductor、Dongwoon Anatech、Silicon Mitus、LX Semicon 这些韩国 Fabless，产品大量依赖 90nm 到 180nm 的工艺来满足成本和性能要求。转到 12 英寸先进制程，成本会被推高，芯片要重新设计、重新认证；模拟芯片尤其麻烦，它依赖特殊的高压工艺，不是简单地把版图放大就能跑。

业内给出的迁移周期是 18 到 30 个月——这还只是设计与认证，不含排队等产能。而替代产能并不空：韩国本土的 DB HiTek 和 SK Key Foundry 已经把大量产能分配给现有客户，很难再腾出空间；台湾的 8 英寸产能同样没有太多富余；转到中国大陆，又要面对终端客户对中国制造芯片的限制。

部分 Fabless 已经开始提前提货、增加库存。但提前提货要占用额外资金和保管费用，长期看还要在替代产线上重新验证产品。四年时间，装不下一整条 8 英寸产线的迁移。

韩国业界已经出现要求三星推迟关厂的声音，认为政府应出面调解。这个信号本身说明：客户侧的承接能力，比三星的时间表更紧。

把「2030 年底」当成一个宽松的缓冲期是误读。真实的约束不在三星的关厂日期，而在客户侧的认证周期与替代产能。当替代产能本身已经满载时，缓冲期的长度取决于排队顺序，不取决于日历。

叁

接盘者：台积电把 80% 交给了世界先进

THE TRANSFER

三星的做法是关掉。台积电的做法是转出去。

台积电每年约生产 500 万片 8 英寸晶圆，其中约 80%——也就是约 400 万片——将在未来几年逐步转移到关联公司世界先进（VIS）。转移方式包括订单迁移、设备转让和技术合作。台积电近年已经两次向世界先进出售 8 英寸设备。削减动作从 2023 年就开始了。

时间表也在收紧：8 英寸 Fab 5 预计 2027 年底前后停止运作；6 英寸 Fab 2 规划同年关闭；台积电预计在未来两年内逐步退出 6 英寸制造，把资源挪向持续供不应求的先进封装。

六座 8 英寸厂，52.8 万片

台积电 8 英寸满载月产能合计 52.8 万片，分布在六座厂——台湾四座、海外两座。

厂区	月产能（万片）	制程	主要产品 / 客户
新竹 Fab3	11.0	0.5 – 0.15μm	PMIC、功率 IC、光学传感器
新竹 Fab5	10.5	0.25 – 0.11μm	车规模拟，客户含恩智浦、瑞萨；2027 年底前后停运
台南 Fab6	9.8	0.18 / 0.11μm	混合信号、DDI、低压模拟
新竹 Fab8	9.2	—	消费类模拟 IC、小传感器
上海松江 Fab10	6.3	0.35 – 0.11μm	—
美国华盛顿 WaferTech Fab11	6.0	0.25 – 0.15μm	—
合计	52.8	占台积电 8 英寸等效总月产能（接近 367 万片）的约 14%；12 英寸满载月产能约 140 万片

注：8 英寸等效产能按 1 片 12 英寸 = 2.25 片 8 英寸换算。产能数据为满载口径，非当期实际产出。

值得注意的是，台积电的减产不止发生在 8 英寸。Fab15A 的 28nm 月产能从 2026 年初的 20 万片砍到 6 月的 15 万片——半年砍掉四分之一，腾出来的空间转做 CoWoS 中介层。12 英寸成熟制程的减产周期，通常要 1 到 3 年才能完成。

成熟制程真正供不应求的只有 AI 相关电源管理芯片，其他产品根本没有普遍缺货。—— 台积电总裁魏哲家，2026 年 8 月 31 日法说会

世界先进：一家为 DRAM 缺货而生的公司

要理解这场转移，得先知道世界先进是家什么公司。

1994 年，在工研院的要求下，台积电牵头成立了这家公司，目的是解决当时的 DRAM 缺货。张忠谋一度亲自担任董事长。1994 到 1999 年是它的 DRAM 时代；2000 到 2004 年转型；2004 年 2 月，它正式关停全部 DRAM 产线，转为纯特色工艺代工。

此后的扩张几乎全靠收购旧厂：2004 年买南亚科技的 8 英寸厂改成 Fab3；2008 年买华邦电子的 8 英寸厂改成 Fab2；2020 年以 2.36 亿美元收购格芯新加坡 Fab3E（含 MEMS 工艺 IP）；2022 年收购友达光电 L3B 面板厂改成 Fab5，专做车规。

今天它有 5 座 8 英寸厂——台湾 4 座、新加坡 1 座，没有 12 英寸投产线，也没有自有 6 英寸线。2025 年平均月产能约 28.6 万片（另一口径为年产能约 345 万片，折月均 28.75 万片）。

厂区	月产能（万片）	制程	定位
新竹 Fab1	5.5 – 6.2	0.5 – 0.13μm	模拟 IC、PMIC、高压驱动；客户含恩智浦、希荻微、必易微
新竹 Fab2	5.7 – 6.3	0.5 – 0.11μm	BCD、LDO、DC-DC、快充
新竹 Fab3	5.4 – 6.0	0.6 – 0.13μm	嵌入式非易失存储 OTP / MTP
新竹 Fab5	4.0 – 4.5	0.35 – 0.11μm	超高压、车规功率、车载电源 IC
新加坡淡滨尼	5.0 – 5.6	0.5 – 0.13μm	PMIC、工控、MEMS
合计（2025 年均）	约 28.6	5 座 8 英寸厂，无 12 英寸投产线、无自有 6 英寸线

注：单厂产能区间来自不同期间的公开披露，合计采用 2025 年平均月产能口径。另有 2025 年 8 英寸年产能约 345 万片、折月均 28.75 万片的表述，与月均口径相差约 0.5%。

2026 年 2 月，台积电退出了世界先进的董事会，但业务协同没有断：GaN 技术授权、VSMC 的技术来源、成熟制程订单外溢，三条线都还在。这种「不在董事会、但在订单里」的关系，是理解这轮转移的关键——台积电不是把 8 英寸卖掉了，是把 8 英寸托管出去了。

VSMC：78 亿美元的下一站

世界先进与恩智浦在新加坡设了合资公司 VSMC，总投资 78 亿美元，VIS 持股 60%、恩智浦 40%，技术由台积电独家授权。定位是 130–40nm 的混合信号、电源管理和硅中介层，预计 2027 年第一季度量产，2029 年满载 5.5 万片/月。

注意这个细节：VSMC 是 12 英寸。也就是说，世界先进一边接手台积电的 8 英寸订单，一边用 12 英寸建下一代的产能。这不是单纯的接盘，是一条有终点设计的迁移路径。

肆

定价者：三家台系厂的营收，回击了一场法说会

THE REPRICING

2026 年 8 月 31 日，台积电总裁魏哲家在法说会上说了一句很硬的话：「成熟制程真正供不应求的只有 AI 相关电源管理芯片，其他产品根本没有普遍缺货。」

当天，联电、世界先进、力积电三家台系成熟制程厂集体跌停。

两个月后，三家的八月营收出来了：联电 250.45 亿新台币，同比 +30.71%，创 45 个月新高；力积电 70.09 亿新台币，月增 5.1%、年增 76.19%，创近 50 个月新高；世界先进八月营收创单月历史新高。

产业用营收数据，回击了一场法说会。这个反转，是理解 2026 年 8 英寸定价权的最好入口。

公司	8 英寸月产能	2026 年 8 月营收	同比	涨价动作
联电 UMC	> 36 万片	250.45 亿新台币	+30.71%	表态「有感涨价」；Q4 成熟制程利用率冲 93%
世界先进 VIS	约 28.6 万片	单月历史新高	—	Q1 选择性调涨，4 月起全面 +10%–15%；2027 涨幅预计更大
力积电 PSMC	约 12 万片	70.09 亿新台币	+76.19%	7 月存储代工 +45%，8/12 英寸逻辑 +10%–15%
DB HiTek	15.4 → 19 万片	—	—	年内两次 +5%–30%，中国客户 20%–30%

注：三家台系厂营收均为 2026 年 8 月单月数据。DB HiTek 为韩国 8 英寸代工厂，产能为扩建前后对比。

联电：婉拒了三星的急单

联电 8 英寸月产能超过 36 万片。2026 年第二季度财报电话会上，它上调了全年的扩产投入，8 英寸稼动率提升到中高 80% 区间，并启动新加坡 P4 扩产和台南新厂。

新加坡的 12 英寸厂一期 2026 年量产，建成后新加坡总产能超过每年 100 万片。P1、P2 月产约 6 万片，P3 为 1.3 万片，2027 年上半年爬坡到 1.8 万片。

价格上，联电的说法是「有感涨价」，并补了一句：「若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格调整的幅度与全面性都将比今年下半年更加明显。」

最能说明产能紧张程度的，是一个细节：联电独家代工三星 OLED 手机 DDI（包括 Galaxy Z Fold8 用的 22nm DDI），三星曾提出「超级急件」（Super Hot Run）需求，因为产能极度吃紧，被联电婉拒。

代工厂拒绝最大客户之一的急单，这在这个行业里不常见。

世界先进：涨价幅度一年比一年大

世界先进 2026 年第一季度选择性调涨，4 月起第二轮全面涨价 10%–15%。上半年已实施两波，下半年不排除再涨。董事长方略在 8 月法说会上明确表示：2027 年的预期涨幅会比 2026 年更大。

一家代工厂公开预告「明年涨得比今年多」，这是定价权已经完成转移的信号。

力积电：把存储代工一次涨了 45%

力积电 8 英寸月产能约 12 万片。2026 年 7 月，它把存储代工价格一次上调 45%，同时把 8 英寸和 12 英寸逻辑代工价格上调 10%–15%。业内还传出它正酝酿部分产品再涨约 40%，公司不评论，只说客户需求确实强劲。

同期，它把苗栗铜锣的 P5 厂区以 18 亿美元卖给了美光。一边涨价、一边卖厂——这是把低效资产换成现金，再把现金投到更紧的品类上的典型动作。

DB HiTek：韩国本土唯一的承接方

三星的客户要找韩国本土替代，只能找 DB HiTek 和 SK Key Foundry。DB HiTek 年内两次涨价，幅度 5%–30%，中国客户涨幅最大，约 20%–30%，产线接近满载。

它正在扩建忠清北道上隅园区的无尘室，8 英寸月产能将从 15.4 万片提升到 19 万片。2025 年 12 月启动 SiC/GaN MPW，计划 2027 年规模量产。

读这一章要注意一个反直觉之处：这三家厂营收创新高，主要驱动力不是「接了三星台积电的转单」，而是「原有产能的单价上去了」。转单的量还没到——三星 2030 年才关完，台积电 Fab5 要到 2027 年底。所以 2026 年看到的是价格先动、量后到。

伍

需求侧：5–10 倍、3–5 倍，和 10 颗 PMIC

THE DEMAND

供给在收缩，价格在上涨。但如果没有需求端的爆发，这只会是一场温和的产能退出，不会变成现在这样。

需求端的变化，可以用三个倍数说清楚。

AI 服务器 · 功率半导体用量

5 – 10 倍

相对传统服务器。含 DrMOS、GaN/Si MOSFET、控制器、电流传感、eFuse。部分口径为 3 倍以上、高端机型 5 倍以上。

AI 服务器 · 模拟 / 混合信号用量

3 – 5 倍

相对传统服务器。这类芯片大量使用 8 英寸 BCD 与高压工艺。

单台 GPU 系统 · PMIC 数量

4–6 颗 → 10 颗+

高性能 GPU 电流需求相比传统 CPU 翻倍不止。多数采用 0.11μm、0.18μm、0.35μm，8 英寸最经济。

AI 服务器新增 PMIC 投片 · 占全球 8 英寸产能

3% – 4%

2026 年新增量。正好对冲掉龙头厂关线损失的约 5% 供给。TrendForce 估算。

最后这个数字值得单独说。TrendForce 估算，2026 年仅 AI 服务器带来的新增 PMIC 投片量，就要吃掉全球 8 英寸产能的 3% 到 4%——而三星和台积电关线损失的供给大约是 5%。两个数字几乎相等。

这意味着：仅仅 AI 服务器这一个应用的新增需求，就把龙头厂退出的缺口填满了。其他所有应用——汽车、工业、消费、储能——的增长，全部落在了一个没有净增量的池子里。

这才是 2026 年 8 英寸涨价 5%–15% 的真实原因。不是因为某个环节囤货，是因为分母被抽走了，分子还在涨。

哪几类最紧

• PMIC——使用 8 英寸 BCD 工艺，是目前最紧缺的产品。AI 服务器单机功耗从千瓦级提升到数千瓦级，对电源转换效率和功率控制的要求大幅提升，直接拉动 8 英寸晶圆消耗。

• 高压 MOSFET——消耗晶圆面积更多，最先告急。MOSFET 的导通电阻与面积成正比，耐压越高、面积越大，8 英寸的产出效率劣势在高压缩小。

• MCU——与 PMIC 类似，大量使用 0.11–0.18μm 的嵌入式非易失存储工艺，8 英寸为主。

• IGBT、CIS 等传感器——可用 8 英寸或 12 英寸供应，受新能源汽车与 AI 双重驱动。

• DDIC、模拟/接口芯片、BMC、PIC/中介层——走 12 英寸，受 AI 服务器拉动，间接挤压 12 英寸成熟制程的余量。

8 英寸晶圆厂目前普遍握有长达半年的订单能见度。华润微的说法更具体：6/8/12 英寸自有产线全线满载，在手待交付订单规模创阶段新高，订单最长能见度达 9 个月，热门功率芯片交付周期超过一年。

下游的真实体感

安徽滁州一家功率半导体企业，产线两班倒仍无法满足需求，在手订单排产到 4 到 5 个月后。深圳的 AI 硬件厂商反馈，紧缺物料需加价甚至现金采购，交期从 8–12 周拉长到 30 周以上。有代理企业负责人说，销售端已经从「涨价」演变成「涨价 + 缺货」并存，并出现向头部客户优先「分货」的情况。

更麻烦的是，采购方普遍按实际需求的 20% 到 30% 放大备货，这进一步加剧了紧张。这个行为本身是理性的——在交期 30 周的市场里，不备货就是停产风险——但它让真实的供需缺口变得更难判断。

关于需求乘数，市面上有两套口径：一套说 AI 服务器功率半导体用量是传统服务器的「3 倍以上、部分高端机型 5 倍以上」，另一套说「5–10 倍」。差异来自机型定义（训练集群 vs 推理服务器）和统计边界（是否含电源模块内的无源器件与驱动 IC）。引用时建议标注口径，不要只写倍数。

陆

迁移经济学：2.25 倍产出，18–30 个月认证

THE MIGRATION MATH

既然 8 英寸这么紧，为什么不都搬到 12 英寸去？

答案是：账算得过来，但时间算不过来。

账本身很好算

一片 12 英寸晶圆的面积是 8 英寸的 2.25 倍。同样跑一片 Wafer，理论上能做出更多 Die。安世中国 CEO 张秋明给出的数据是：与 8 英寸相比，12 英寸单片产出可以提高 2.2 倍；Power MOSFET 转向 12 英寸之后，单颗成本相比 8 英寸平台下降约 30%。

更完整的口径是：12 英寸单片有效芯片产出相对 8 英寸提升约 2.2–2.4 倍；对应单颗芯片成本，相比 8 英寸下降约 50%；但由于产品结构不同，综合成本节约在 10%–30% 之间。

维度	8 英寸（200mm）	12 英寸（300mm）	差异
单片面积	31,416 mm²	70,686 mm²	2.25×
单片有效芯片产出	基准	2.2 – 2.4×	取决于 Die 尺寸与边缘损耗
单颗芯片成本	基准	-50%	综合成本节约 10%–30%
成熟工艺良率	基准	99% 左右	比 8 英寸高 5–10 个百分点
片内参数波动	约 10%	约 5%	关键尺寸精度提升约 30%
交付周期	12 – 16 周（海外）	4 – 6 周（本土闭环）	含跨境运输与库存环节
设计与认证周期	—	18 – 30 个月	重新设计 + 重新流片 + 车规认证

数据来源：安世中国 2026 年 8 月新品发布会公开数据、行业通用换算（1 片 12 英寸 = 2.25 片 8 英寸）。良率与成本数据因产品结构不同存在差异，表中为成熟制程功率器件的典型值。

时间才是门槛

迁移不是把旧产品换到一片更大的硅片上。这是产品标准、制造效率与供应链能力的一次重建。

功率 MOS 的封装产能要扩大到原来的 4 倍，封装框架从 100 颗提升到 360 颗，才能接住前端增加的晶圆产出；12 英寸衬底、外延片要在几个月内完成适配；双极器件的设备要按新工艺重新开发，连上电速度、冲击电流都要重新调。安世中国用了 11 个月完成从断供到量产，业内常规开发周期是 24 到 36 个月。

而这个 11 个月是极端情况下的冲刺——背后是整条本土供应链的协同，加上产品组合足够宽、有足够的料号和订单把产线跑起来。对一家年出货几亿颗的中型 Fabless 来说，这个速度不可复制。

为什么巨头不愿意留

从纯财务角度看，8 英寸产线的折旧早就摊完了，理论上应该很赚钱。但现实是：

• 设备老化带来维持费用高企。折旧摊完不等于成本低，老设备的维护、备件、良率损失都是持续支出。

• 平均开工率只有七成左右。8 英寸产线服务的是模拟、功率、显示驱动等成熟制程，利润薄、需求波动大，很难长期满载。

• 毛利率远低于 12 英寸成熟制程。同样的洁净室面积、水电配额、工程师工时，投在 12 英寸上的回报高得多。

• 自动化代差。台积电内部分析显示，部分 8 英寸及更早的 6 英寸老厂自动化程度偏低，部分流程仍需人工搬运；而现代 12 英寸超级晶圆厂从设计之初就高度自动化，工程师人均生产效率能提升约 3 倍。

所以巨头的选择不是「8 英寸不赚钱」，而是「8 英寸赚得不够多，占的地方太贵」。

二手设备窗口正在关闭

迁移的另一面是设备流向。2024 年全球二手半导体设备市场规模突破 260 亿元，2031 年有望接近 665 亿元，六年复合增长率 14.4%。半导体设备的设计服役寿命是 15 到 20 年，远超芯片制程 3 到 5 年的迭代周期——这个时间差，本来是二手设备市场的存在基础。

但现在，三星、SK 海力士这些原本最大的二手设备供给方，基本停止对外批量抛售退役设备，优先用于内部特色工艺改造、利基产能扩充和老旧产线维护替换。同时，全新设备的交期是：刻蚀机、PVD、CVD、离子注入机普遍 12 到 18 个月，部分特殊工艺设备要两年以上。

对想接 8 英寸产能的买家来说，两条路都变窄了：新设备等不起，二手机买不到。二手设备的交付周期可以压缩到数月，采购成本也远低于新机——但这个窗口正在关。

一个容易被忽略的事实：8 英寸不是「落后产能」，它是「经济性不再最优的产能」。这两者的区别在于，前者会被淘汰，后者只会被转移到成本结构更合适的地方。中国大陆承接的正是后者。

柒

中国：22% 的存量，77% 的增量

THE CHINESE POSITION

中国大陆在这轮迁移里的位置，可以用两个数字概括：存量占 22%，增量占 77%。

存量是 8 英寸。按 SEMI 的长期展望，中国大陆约占全球 8 英寸产能的 22%，2026 年月产能超过 170 万片，居全球第一；2023 到 2026 年产能增长 22%，同期东南亚 +33%、美洲 +14%、欧洲及中东 +11%、中国台湾 +7%。

增量是 12 英寸成熟制程。2026 年全球新增的 12 英寸成熟制程产能，约 77% 来自中国大陆。2026 年中国大陆成熟制程产能已占全球 30%，2030 年将突破 50%。

这两个数字放在一起，说明中国的策略不是「接 8 英寸的盘」，而是「用 12 英寸的增量覆盖 8 英寸的存量」。这个判断很重要，因为它决定了国产厂商在这轮涨价里到底是「受益者」还是「过渡者」。

中芯国际：8 英寸收入占比在下降

01

中芯国际 SMIC

8 英寸 + 12 英寸2026 Q2

• 营收与利润

• 销售收入 30.056 亿美元，同比 +36.1%，环比 +20%，单季首破 30 亿美元；毛利 7.606 亿美元，同比 +69.1%；毛利率 25.3%，环比 +5.2 个百分点；归母净利 4.79 亿美元，同比 +261.7%。

• 产能与稼动率

• 月产能由 Q1 的 107.825 万片（折 8 英寸）增至 Q2 的 109.65 万片；产能利用率 93.7%（Q1 93.1%，2025 Q2 92.5%）。Q2 资本开支 18.35 亿美元，环比 +17.5%。

• 尺寸结构

• 8 英寸收入占 21.8%，12 英寸占 78.2%。对照：2026 Q1 为 23.6% / 76.4%，2025 Q2 为 23.9% / 76.1%。

• 下游结构

• 中国区收入占比 90.2%；消费电子 44.2%、智能手机 16.9%、工业与汽车 16.5%。

• Q3 指引

• 收入环比 +2%–4%，毛利率 26%–28%；计入新增产能后的利用率预计维持在约 95% 高位。

8 英寸收入占比从 23.9% 一路降到 21.8%，这个趋势值得单独看。它说明国产厂商承接的主要不是 8 英寸产能转移，而是 12 英寸成熟制程的订单外溢。8 英寸这一块，增长来自稼动率提升和涨价，不是产能扩张。

中芯国际联合 CEO 赵海军的表述很直接：晶圆厂产能紧张时优先保障 AI 相关高溢价订单，手机类、面板驱动类等传统芯片因产能不足被迫涨价。

这句话把「分货」的机制说透了：不是所有客户都在涨价，是低毛利客户在给高毛利客户让路。

华虹宏力：明确说要吃同行退出的份额

02

华虹宏力

三座 8 英寸厂特色工艺

• 2026 Q2

• 销售收入 7.175 亿美元，同比 +26.8%，环比 +8.6%，创历史新高；毛利率 16.5%，同比 +5.6 个百分点、环比 +3.5 个百分点；归母净利润 3863.9 万美元，同比 +385.9%。

• 产能与稼动率

• 月产能 50.8 万片（折 8 英寸），环比 +3.9%；产能利用率 102.8%，连续满负荷运转；付运晶圆 153.8 万片（折 8 英寸），同比 +17.9%。

• 尺寸与价格

• 8 英寸收入 2.718 亿美元占 37.9%，12 英寸 4.457 亿美元占 62.1%（12 英寸同比 +33.5%）。Q2 晶圆 ASP 450 美元/片，环比 +2.8%——营收环比增速（+8.6%）跑赢出货增速（+5.8%），涨价贡献已经显现。

• 产品结构

• 独立式非易失存储 6880 万美元，同比 +149.3%；嵌入式非易失存储 2.001 亿美元，同比 +41.8%（MCU 与智能卡），单季增量贡献占全部业务的 27.4%。

• 产能建设

• 无锡二期（华虹九厂）8.3 万片/月产能设备已全部搬入，计划三季度末达产；无锡三期规划 5.5 万片/月 12 英寸特色工艺线，注册资本 41.7 亿美元。收购华力微 97.4988% 股权已获证监会注册批复，华力微拥有国内首条 12 英寸全自动线，具备 65/55nm 及 40nm 制程能力。

• 2026 上半年

• 营业收入 95.74 亿元，同比 +19.41%；归母净利润 3.99 亿元，同比 +436.69%；出货量同比 +17.9%，创历史新高。

华虹是这轮迁移里表态最直接的国产厂商。董事会主席兼总裁白鹏在二季度业绩说明会上说：「整体需求增长来自半导体的新应用，也来自部分行业参与者可能开始关闭一些 8 英寸晶圆厂。公司拥有三座 8 英寸晶圆厂，有望受益于部分同行产能退出。」

102.8% 的产能利用率意味着什么？意味着超产。设计产能已经跑满，还在往上顶。这个数字比任何涨价函都更能说明供需状态。

其余四家：各有各的紧法

公司	2026 年关键数据	8 英寸相关动作
晶合集成	DDIC 营收占比由 2024 年 67.50% 降至 2025 年 58.06%，CIS 升至 20% 以上；355 亿元投 5.5 万片/月 12 英寸线（40/28nm CIS、OLED 驱动、逻辑）；2026 年资本开支约 80 亿元	6 月起全品类提价 10%；已出现供不应求
华润微	6/8/12 英寸自有产线全线满载，订单最长能见度 9 个月，热门功率芯片交期超一年；国内 MOSFET 第一、掩模制造第一、MEMS 第三、功率器件第二	2 月 1 日首轮全品类 +10%，7 月 1 日第二轮 +15%；AI 服务器高压功率器件、车规与储能 IGBT 涨幅高于 15%
芯联集成	2026 年 Q3 起产品价格上调 15%–25%	一季度已调整 8 英寸 MOSFET 产品线价格，年内第二次调价
士兰微	各电子产品线 15% 起涨；MEMS 麦克风、IPM 模块具备核心竞争力	2 月启动功率器件调价，7 月 1 日新一轮
积塔半导体	国内唯一通过 AEC-Q100 Grade 0 认证的 8 英寸产线	专供比亚迪、宁德时代所需车规芯片
粤芯半导体	聚焦模拟芯片与 AIoT 边缘计算	承接小米、OPPO 等订单

注：华润微、芯联集成、士兰微、扬杰科技、斯达半导、聚辰股份等均在 2026 年 7 月 1 日前后启动年内第二轮调价，覆盖功率器件、模拟芯片、存储等环节。

涨价函里读到的结构

把 2026 年国内外的调价动作排在一起，能看到一条清晰的分层：

• 代工端：中芯国际上调 8 英寸 BCD 工艺代工费 10%；晶合集成 6 月起全品类 +10%；华虹跟进。8 英寸 2026 年上半年整体涨幅 5%–15%，二线厂及大陆厂商部分订单涨幅达 20%。

• 功率器件端：芯联集成 +15%–25%，扬杰科技 +10%–15%，士兰微 15% 起，斯达半导 IGBT/SiC MOSFET 15% 起，华润微 +15%。

• 存储与逻辑端：聚辰股份 NOR Flash 全线 +25%；卓胜微 9 月 1 日起全系列 RF 执行新价；国民技术 10 月 1 日起部分 MCU +10%–20%。

• 国际 IDM：意法半导体 8 月 23 日完成年内第三次调价，车规级 MCU 部分料号累计涨 15%–20%，功率器件交期达 30 周甚至 52 周；ADI 9 月 13 日起年内第二轮全产品组合调价，军用及高可靠等级器件涨幅最高 30%，并明确表示涨价收入全部再投资于晶圆厂和封测产能扩建——这是「以价筹产能」；英飞凌、德州仪器、恩智浦、安森美、瑞萨均已调价。

ADI 那句「以价筹产能」值得记住。它把涨价的目的说穿了：不是为了短期利润，是为了拿现金去建下一批产能。这意味着涨价不会在一年内结束。

「国产接盘 8 英寸」这个叙事要打折看。中芯国际 8 英寸收入占比从 2025 Q2 的 23.9% 降到 2026 Q2 的 21.8%，华虹 8 英寸收入占比 37.9%、12 英寸已达 62.1%。国产厂商真正在扩的是 12 英寸成熟制程，8 英寸这一块更多是稼动率打满 + 涨价，不是产能扩张。把这两件事混为一谈，会高估国产 8 英寸的承接能力。

捌

时间表与采购清单

TIMELINE & CHECKLIST

价格已经在路上了

先把已知的涨价路径列清楚，这是所有采购决策的起点。

制程 / 品类	2026 Q4	2027 Q1	变动
8 英寸 150nm	—	400 → 415 美元	约 +4%
8 英寸 350nm	—	260 → 270 美元	约 +4%
12 英寸 28nm	2,500 美元	2,650 美元	+6%
12 英寸 40nm	1,900 美元	2,000 美元	+5%
12 英寸 90nm	1,250 美元	1,350 美元	+8%

注：90nm 是 2027 Q1 涨幅最显著的节点，原因是 AI 基建拉动 55nm/90nm 的 NOR Flash、高性能 MCU、高性能 PMIC 需求。8 英寸 2026 年上半年整体涨幅 5%–15%，下半年至 2027 年业界酝酿第三波。

四个窗口

窗口	时间	会发生什么	采购侧该做什么
窗口一	2026 Q4 – 2027 Q1	8 英寸涨 4%、90nm 涨 8%；三星 S7 已关；成熟制程稼动率 91%–93%；供需缺口最直观	锁定 2027 全年 8 英寸 BCD 与高压 MOSFET 产能；把 90nm 的 NOR Flash、高性能 MCU、高性能 PMIC 提前下单
窗口二	2027 年	台积电 Fab5 停运、Fab2 关闭；VSMC 2027 Q1 量产；8 英寸产能负增长持续到 2027 上半年；DB HiTek SiC/GaN 规模量产	完成二供认证；对年用量大的料号启动 12 英寸设计迁移立项
窗口三	2028 年	台积电 3nm 订单能见度排至 2028；机构预测 8 英寸供需比转负；转单完成度开始检验	验证二供的实际交付能力，而不是只看认证证书；签长协锁量
窗口四	2029 – 2030 年	三星 8 英寸全部关停；VSMC 满载 5.5 万片/月；格芯马耳他首座厂投产；国产成熟制程占全球超 50% 的路径	重新评估 8 英寸的长期供应安全，把 12 英寸作为主供

七条清单

1. 别用「全球 8 英寸产能」做采购判断，要用「对外开放的代工产能」。790 万片/月里有大量 IDM 自用产能，你订不到。真正能订的那部分，2026 年同比 -2.4%。

2. 先把 0.11 / 0.18 / 0.35μm 的 BCD 和高压 MOSFET 锁掉。这两类是缺口最硬的——AI 服务器的新增 PMIC 投片正好吃掉龙头厂退出的供给，没有余量。

3. 车规料号提前 12 个月启动二供认证。18–30 个月不是夸张说法，是设计与认证的常规周期；等缺口出现再启动就来不及了。

4. 别把「转 12 英寸」当降本方案。它是 18–30 个月的资本 + 认证项目，只有年出货量足够大才摊得平。安世中国能用 11 个月跑完，是因为它有整条本土供应链和足够宽的料号组合。

5. 关注 IDM 的相对优势。英飞凌、德州仪器、意法半导体、华润微、士兰微这些拥有自有成熟制程产能的公司，不受代工涨价约束，竞争优势会扩大，份额可能进一步集中。选供应商时，把「有没有自有产能」作为一个独立维度。

6. 二手设备窗口正在关闭。三星、SK 海力士已基本停止对外批量抛售退役设备；新设备交期 12–18 个月、特殊工艺两年以上。如果计划自建或扩产，设备比厂房更难搞。

7. 把 2027 年云厂商 capex 当成关键监控指标。这一轮涨价建立在 AI 持续爆发带动资本开支走高的前提上。这个前提一旦动摇，涨价逻辑会在两个季度内失效。

玖

结论：这不是一次产能周期

THE CONCLUSION

把前面八章收拢，三个判断。

第一，供给的收缩是结构性的，不是周期性的。三星关掉 S7 的时候利用率是 70%——不是接不过来，是不想接。台积电把 80% 的 8 英寸交给世界先进，同时砍掉 Fab15A 的 28nm 四分之一产能去做 CoWoS。这些决策的共同逻辑是：把有限的洁净室、水电、工程师工时，投到回报率更高的地方。这个逻辑不会因为某个季度需求回落而反转。

第二，需求的增长是结构性的，也不是周期性的。AI 服务器把功率半导体用量拉到 5–10 倍、模拟芯片拉到 3–5 倍，单台 GPU 系统的 PMIC 从 4–6 颗变成 10 颗以上。TrendForce 的估算是：仅 AI 服务器的新增 PMIC 投片，2026 年就要吃掉全球 8 英寸产能的 3%–4%，而龙头厂关线损失的供给约 5%。一个新应用的增长，就把整个行业退出的缺口填平了。汽车、工业、储能、消费的需求，全部落在没有净增量的池子里。

第三，迁移的路径是确定的，但速度是不确定的。终点是 12 英寸，这没有争议。但从 8 英寸到 12 英寸要走 18–30 个月，涉及重新设计、重新流片、重新认证、重新过车规，还要等 12 英寸的产能排期。三星给的四年缓冲期，装的下一批客户，装不下整条产线。这个时间差，就是 2027 到 2029 年最真实的约束。

8 英寸不是被淘汰，是被腾退。淘汰是技术判了死刑，腾退是资产重新分配。前者意味着这条产线会消失，后者意味着它只会搬家——而搬家需要时间，时间就是这一轮涨价真正的定价基础。—— 本报告结论

谁在这轮里占优

• 拥有自有 8 英寸产能的 IDM：英飞凌、德州仪器、意法半导体、华润微、士兰微、安世中国。它们不受代工涨价约束，成本曲线是平的，份额会扩大。

• 纯 8 英寸代工厂：世界先进、DB HiTek、SK Key Foundry。产能本身就是稀缺资产，涨价直接落到毛利上。

• 已启动 12 英寸迁移且料号足够宽的公司：迁移的固定成本要靠产量摊，料号少、量小的公司摊不平。

• 能提供「8 英寸 + 12 英寸双平台」的国产代工厂：客户在迁移期间需要一个能同时接两种尺寸的供应商，减少切换摩擦。

谁在这轮里承压

• 依赖 90–180nm 的中小 Fabless：转 12 英寸成本推高，留 8 英寸要排队，两头受挤。

• 车规与工业客户：认证周期最长，可选的替代产能最少，议价能力最弱。

• 低毛利消费类产品：在代工厂的「分货」排序里排在最后。中芯国际的表态已经说明了这一点——优先保障 AI 相关高溢价订单。

这一轮涨价建立在「AI 持续爆发带动资本开支走高」这个前提上。三个可能打破它的变量：一，2027 年云厂商 capex 出现拐点，或 AI 推理端需求不及预期，成熟制程涨价会在两个季度内快速失去支撑；二，台积电在 2nm 爬坡完成后回补 28/22nm 产能，或在 2027 年重新扩产成熟制程，涨价逻辑直接失效；三，全球 8 英寸产能降幅的实际值若接近 Sigmaintell 的 -6% 而非 TrendForce 的 -2.4%，供给收缩会更快，价格会更陡，但需求的承受力也会更早见顶。三个变量里，第一个最值得盯。

最后说一句题外话。这条产线从 1990 年代跑到现在，服务的是那些「不需要最先进、但绝对不能断供」的芯片——电源管理、功率器件、MCU、传感器。它们不出现在任何一场发布会的 PPT 上，但每一台 AI 服务器、每一辆电动车、每一块工业控制板里都有它们。

8 英寸的故事，本质上是一个关于「基础设施如何被重新定价」的故事。当所有人都把资源投向 2nm 的时候，跑在 0.18μm 上的那些芯片，反而成了最难拿到的东西。

延 伸 阅 读

• 寸硅寸金 · 中国半导体大硅片产业蓝皮书 2026

• 中国功率半导体产业蓝皮书 2026

• 存储为王 · 中国存储芯片产业蓝皮书 2026

• 算力外溢 · AI 算力供应链传导蓝皮书 2026

• 中国碳化硅 SiC 器件产业蓝皮书 2026

• 液态算力 · 中国 AI 数据中心液冷散热产业蓝皮书 2026

资 料 来 源

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• 36 氪《芯片涨价潮》，2026-03-23：https://m.36kr.com/p/3733511243202562

• 电子工程专辑《华润微 2026 年第二轮全品类涨价 15% 起》，2026-07-06：https://www.eet-china.com/news/202607063249.html

• 中国商报《半导体新一轮涨价潮来袭》，2026-07-27：https://finance.sina.com.cn/wm/2026-07-27/doc-inikevrt0723392.shtml

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• 钛媒体《330 天后，安世中国管理团队重磅发布》，2026-08-25：https://www.tmtpost.com/8115056.html

• 央广网《安世中国发布 12 英寸功率半导体新品》，2026-08-24：http://www.cnr.cn/shanghai/tt/20260824/t20260824_527789485.shtml

• 证券之星《台积电退出六英寸代工》，2025-08-13：https://wap.stockstar.com/detail/IG2025081300006843